公司產(chǎn)品線豐富,包括但 不限于PC、ABS、PS載帶皮料、高性能吸塑片材、保護(hù)帶以及導(dǎo)電母粒等,廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。憑借產(chǎn)學(xué)研一體化的發(fā)展模式,正成為推動(dòng)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的重要力量,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。敬請(qǐng)垂詢,我們期待與您攜手共創(chuàng)美好未來。
我們提供材料選型解決方案、應(yīng)用場(chǎng)景針對(duì)性解決方案、生產(chǎn)工藝優(yōu)化方案、成本控制與環(huán)保方案、質(zhì)量控制與標(biāo)準(zhǔn)方案 可實(shí)現(xiàn)從材料選型、工藝優(yōu)化到環(huán)保合規(guī)的全鏈條覆蓋,幫助企業(yè)根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景快速匹配載帶解決方案, 同時(shí)兼顧性能、成本與可靠性需求。如需具體技術(shù)參數(shù)或樣品測(cè)試,可進(jìn)一步提供定制化支持。
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國(guó)內(nèi)領(lǐng)先載帶皮料生產(chǎn)商,擁有成熟的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與高校合作,注重生產(chǎn)工藝,隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)換代速度加快,對(duì)于半導(dǎo)體電子元器件封裝材料的要求越來越高。
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適用于真空吸塑成型的各種托盤(放置各種電子部件),保護(hù)電子部件免受運(yùn)輸震動(dòng)傷害和污染,以及防止靜電傷害的包裝產(chǎn)品。
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與載帶配套使用,保護(hù)載帶在運(yùn)輸過程中不受損害。
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